按IPC和我國標準規(guī)定，檢驗項目分為材料檢驗、過程檢驗、鑒定檢驗和質(zhì)量一致性檢驗四類。

1． 材料檢驗

貼片電子廠中材料檢驗是印制板生產(chǎn)方生產(chǎn)過程質(zhì)量控制的重要組成部分，也是對用戶的質(zhì)量保證的一部分，證明印制板所用的材料是經(jīng)過復驗合格的。當用戶需要核對成品印制板的材料時，材料 檢驗可作為材料質(zhì)量符合設計文件或訂貨合同的證明。材料檢驗應由材料smt工廠的原產(chǎn)品 合格證和印制板生產(chǎn)方按規(guī)定通過計數(shù)抽樣得到的鑒定數(shù)據(jù)為依據(jù)的合格證明組成。對印制 板生產(chǎn)中適用的關(guān)鍵材料必須進行復驗，其中包括基材、半固化片和其他工藝材料。復驗的 內(nèi)容應針對其中對產(chǎn)品有影響的主要參數(shù)。工藝材料通常是核對材料的合格證明資料和作 必要的工藝試驗以確定材料的質(zhì)量，不需要對材料的所有性能都進行測試或檢驗，因為任何專業(yè)smt加工生產(chǎn)廠，不可能也不必要具備所有材料的試驗條件和能力。

2． 過程檢驗

smt貼片加工企業(yè)過程檢驗是印制板生產(chǎn)過程中的質(zhì)量檢驗，它是保證最終產(chǎn)品質(zhì)量的基礎，也是質(zhì)量保證體系的重要組成部分。smt貼片代工方應根據(jù)企業(yè)自己的生產(chǎn)質(zhì)量穩(wěn)定性、工藝特點和產(chǎn)品的質(zhì)量 等級要求不同而設置適當?shù)臋z驗點。實行自檢、互檢和專檢相結(jié)合的檢驗方式最為有利，大批量生產(chǎn)難以做到三級檢驗制，但至少應有自檢和專門檢驗，檢驗點的設置至少應在照相底版、孔金屬化（鍍層孔完整性）、內(nèi)外層導電圖形蝕刻后（檢導線寬度和間距級圖形缺陷）、 涂覆阻焊膜前（檢清潔度）、鉆孔和外形加工后、電路通斷和產(chǎn)品包裝前，并有檢驗記錄。在生產(chǎn)過程中還應對設備、關(guān)鍵溶液和鍍液進行定期或不定期檢測，對自動化設備應隨時 檢測設備的運行狀態(tài)。

3． 鑒定檢驗

鑒定檢驗用于證明印制板生產(chǎn)方有能力生產(chǎn)標準規(guī)定的產(chǎn)品，也是用戶選擇合格的印制 板供應商，對其生產(chǎn)能力的認證檢驗和新型產(chǎn)品的鑒定。檢驗應在采用正常生產(chǎn)中使用的設備和工藝生產(chǎn)的印制板的檢驗批中進行，并且鑒定檢驗必須符合規(guī)定的產(chǎn)品級別的所有要求。 鑒定檢驗可以使用標準的試驗樣板、成品板、試生產(chǎn)樣本或由供需雙方評定可作為等效值的 過去的性能數(shù)據(jù)（一般是 試驗 費用 較高 的 B 組 檢驗 項目）。 試驗樣本大小應按相關(guān) 規(guī)定或國標GB 2828規(guī)定或由供需雙方商定。

4．smt加工廠質(zhì)量一致性檢驗質(zhì)量一致性檢驗是在成品印制板或質(zhì)量一致性附連板上進行的，以保證 交付的產(chǎn)品質(zhì)量的檢驗。當使用附連板時，應按標準規(guī)定的圖形和在拼板上的位置制作，對 每一塊質(zhì)量一致性附連板與它所對應的成品板，應有證明是在同一塊在制板上的可追蹤性 標記。質(zhì)量一致性檢驗應包括A組檢驗（逐批檢驗）和B組檢驗（周期檢驗）。

（1）smt貼片打樣A組檢驗按檢驗批次逐批檢驗，應對交付給用戶的產(chǎn)品全部進行A組檢驗；對不同級別的產(chǎn)品，檢查的項目和頻數(shù)都有區(qū)別。各個級別板的A組檢驗項目見表

已通過A組檢驗的產(chǎn)品在B組檢驗結(jié)束前不應推遲出廠交付。因為B組檢驗是按周期進行， 只要A組檢驗合格就應交付。

（2）B組檢驗B組檢驗是按規(guī)定的周期進行的檢驗，對不同級別的產(chǎn)品檢查的項目和頻數(shù)也有區(qū)別。各個級別板的B組檢驗項目見表

smt電子貼片廠家對以上檢驗項目，如果材料或工藝改變應隨時進行實驗，以確定材料和工藝改變對印制板質(zhì)量的影響程度。如果B組檢驗不合格，對于3級產(chǎn)品板，供貨方應通知在B組檢驗期間已發(fā)貨的用戶單位中止產(chǎn)品的接收，直至印制板供貨方采取改正措施，重新進行B檢驗直至證明改正措施是有效的。若重復檢驗仍不合格，則供貨方應通知用戶不合格的信息和需要采取 的改正措施。檢驗的頻數(shù)和周期應按相關(guān)的標準或合同規(guī)定。檢驗的抽樣方法和試驗方法應 查相關(guān)標準，此處不再詳述。