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電子產(chǎn)品外發(fā)加工

smt貼片加工中導(dǎo)致焊錫膏不足的主要原因是什么

時間:2022-09-15   訪問量:1723


1、印刷機(jī)工作時未及時添加焊膏。

2、焊錫膏品質(zhì)有問題,其中混有異物.

3、以前未使用過的焊膏已過期并重新使用。

4、電路板有管理問題,焊盤上有覆蓋物,例如被印到焊盤上的綠油(阻焊劑).

5. 打印機(jī)中電路板的夾子固定和夾緊。

6、網(wǎng)板薄厚程度不均勻.

7、焊膏在網(wǎng)版或電路板上有污染物(如 pcb 包裝、擦拭紙、環(huán)境空氣中漂浮的異物)。

8、焊錫膏刮刀出現(xiàn)損壞、網(wǎng)板出現(xiàn)損壞.

9. 焊膏刮刀的壓力、角度、速度和脫模速度設(shè)置不當(dāng)。

10、焊錫膏因為人為影響因素不慎被碰掉.


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